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CRF plasma 等离子清洗机

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使用等离子活化机的哪些特性可以对半导体芯片、晶圆进行清洗

使用等离子活化机的哪些特性可以对半导体芯片、晶圆进行清洗:
        crf等离子活化机是干式工业清洗的1种方式,近几年微电子工业术的发展,plasma的优势越来越明显。在半导体设备的生产过程中,晶片表面会有各种颗粒、金属离子、有机物和残留磨料颗粒。确保集成电路IC在不破坏芯片和其它材料的表面特性和电气特性的情况下,必须清洁和去除芯片表面的这些有害污染杂质。否则,它们将对芯片性能产生致命的影响和缺陷,降低产品合格率,并限制设备的进一步开发。目前,几乎每个设备生产过程都有清洁步骤,其目的是去除芯片表面污染、杂质,目前广泛使用的物理和化学清洁方法可分为湿清洁和干清洁,特别是干清洁发展迅速,等离子活化机清洁优势明显,在半导体设备和光电元件包装领域。什么是等离子活化机清洗?

等离子活化机

       等离子体是一部分电离气体,由正离子、负离子、自由电子和其他带电粒子以及不带电的中性粒子组成,如刺激态分子和自由基。它被称为等离子体,因为它的正负电荷总是相等的。这也是另一种物质存在的基本形式(第四种状态)。
        一种新的形式必须有相应的化学行为。由于电子、离子和自由基等活性粒子在等离子体中的存在,它本身很容易与固体表面发生反应,可以分为物理或化学反应。通过化学或物理处理工作部件(生产过程中的电子元件及其半成品、印刷电路板)表面,实现分子水平污渍,去除污渍(一般厚度为3nm~30nm),改善表面活性的过程称为等离子体清洗。其机制主要取决于等离子体中的活性粒子“活化作用”为了去除物体表面的污渍,无机气体通常被刺激为等离子体,气相物质被吸附在固体表面,吸附基团与固体表面分子反应产生产物分子,产物分子分析形成气相,从表面分离反应残留物。
         诚峰等离子活化机清洗的最大特点是金属、半导体、氧化物、有机物和大多数聚合物材料也可以很好地处理。它只需要非常低的气体流量,并且可以清洁整个、局部和复杂的结构。在等离子体清洗过程中,不使用化学溶剂,基本无污染物,有利于环境保护。此外,生产成本低,清洗均匀性好,重复性好,可控,易于批量生产。


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