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CRF plasma 等离子清洗机

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频次13.56Mhz的真空等离子设备在半导体封装加工工艺内的应用

频次13.56Mhz的真空等离子设备在半导体封装加工工艺内的应用:
        现阶段的电子器件清洁,通常是用等离子体清洗。传统的电子器件采用的是湿法清洁,而在电路板上有些元器件,如晶振之类的,都会有金属外壳,在清洗过后,很难将元器件里面的水分干燥,用酒精、天那水等人工进行清洗,气味大、清洁效率低,浪费人工成本。
        电子器件或IC芯片是当今电子产品的复杂基石。现代IC芯片包括印刷在晶片上的电子器件,并且附接到“封装”,该“封装”包括到pcb电路板的电连接,IC芯片焊接在pcb电路板上。用于IC芯片的封装还提供远离晶片的磁头转移,并且在某些情况下,提供围绕晶片本身的引线框架。当IC芯片包括引线框架时,晶片上的电连接结合到引线框架上的焊盘,然后引线框架焊接到封装上。
IC芯片生产制造行业中,真空等离子设备处理技术己是一类不可替代的成熟工艺,不论是在芯片源离子的注入,还是晶元的镀膜,亦或我们的低温等离子表面处理设备所能做到的:在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。

真空等离子设备

        半导体封装中存在的问题主要包括焊接分层、虚焊或打线强度不够,导致这些问题的罪魁祸首就是引线框架及芯片表面存在的污染物,主要有微颗粒污染、氧化层、有机物残留等,这些存在的污染物使铜引线在芯片和框架基板间的打线焊接不完全或存在虛焊。
        真空等离子设备主要通过活性等离子体对材料表面进行物理轰击或化学反应等单一或双重作用,从而实现材料表面分子水平的污染物去除或改性。等离子清洗机有效应用在半导体封装工艺中,能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等,提高工件表面活性,避免键合分层或虚焊等情况。
         频次13.56Mhz的真空等离子设备清洗技术也将不断发展并扩大应用范围,以目前的情况来说,其工艺技术推广到LED封装及LCD行业趋势势在必行。等离子表面清洗技术在半导体封装领域内的应用将越来越广泛,并以其优良的性能成为21世纪半导体封装领域内关键生产装置,成为大规模生产过程中提高产品成品率及可靠性的重要工艺措施,未来必然不可或缺。

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