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CRF plasma 等离子清洗机

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诚峰智造CRF的等离子刻蚀机清洗除晶圆表面残留的光刻胶吗?

诚峰智造CRF的等离子刻蚀机清洗除晶圆表面残留的光刻胶吗?
       晶圆的加工工艺要求很高,在晶圆的生产过程中,清除晶圆表面的光刻胶是一个重要环节。光刻胶是否完全清除,晶圆表面是否损坏,都会影响后续的工艺环节,甚至可能导致整个晶圆因小缺陷而报废。

       在以往光刻胶清除方法中,通常选择湿化学处理方法,但随着工艺水平的不断提高,湿化学处理方法的缺点越来越明显,如反应控制不准确,清洗不彻底,容易引入杂质。等离子刻蚀机表面处理作为一种干处理方法,具有较强的可控性和良好的一致性。在晶圆包装过程中,不仅可以完全清除光刻胶等有机物,还可以激活和粗化晶圆表面,提高晶圆表面的渗透性。
       等离子刻蚀机处理的工作原理是,在真空状态下,处理室内压力越来越小,分子间距越来越大,导致分子间相互作用力越来越小。在这种情况下,高频电源产生的高压交变电场将氧气、氢气、氩气、四氟化碳等工艺气体振荡成高反应活性或高能量的等离子体,然后与有机污染物和颗粒污染物发生反应或碰撞,形成挥发性物质。然后,工作气流和真空泵清除这些挥发性物质,以清洁和激活等离子体表面。
       诚峰智造CRF的等离子刻蚀机可用于晶圆制造中的表面清洁、表面激活、光刻胶清除、球种植前清洁等工艺。自2011年以来,普勒斯一直从事半导体行业十多年。在光刻胶清除、线前清洗和塑料密封前激活方面积累了丰富的等离子体表面处理经验。在这方面,我相信诚峰智造可以为有需要的客户带来专业的工艺处理方案。

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